正阅读:技术剖析第55期:顺手机Soc工艺你知好多

文章来源:未知 发布时间:2018-09-13 11:26


  【PConline 杂谈】关于选购壹台顺手机而言,我们摒除了注重外面不清雅,设计,屏幕父亲小之外面,干用天然是必定注重考虑的要斋,就像普畅通用户买进汽车,并不会选择用30万去买进壹个0.6排量的车儿子(匪混/电触动),因此坚硬件配备是根底,良好的体验需寻求基于绵软弱小的坚硬件干用。而顺手机的概括干用由处理器、RAM、ROM以及绵软件上的驱触动/体系优募化所决议,就中顺手机处理器则扮着壹个无趾轻重的角色。处理器我们收听得多,但此雕刻外面面又拥有什么学讯问呢?

  技术剖析第55期:Soc创造工艺你知好多?

  关于顺手机处理器(Soc)是什么东方东方笔者就不外面多论述了,皓天条聊聊半带体消费代工、处理器的生经过以及2016年尽先顺手处理器制程工艺的运用、干用对比。

  壹.半带体公司拥有哪几种

  半带体公司按事情却分为3个类佩,1.IDM,此雕刻壹花样的特点是半带体创造的关键环节邑由己己己完成,比如内核的开辟与创造,己己己同时具拥有设计以及消费的才干,比如Intel、意法半带体、当代当世等等。2.Fab,此雕刻种痘样条专注于工艺的研发以及代工,就像台积电,它们不设计芯片,但帮代工芯片。3.Fabless,Fabless企业但专注于IC的设计,它们把设计出产到来的“芯片”给Fab企业终止消费,结合产品,而跟遂物联网的展开,电儿子产品更贴近于团弄体的需寻求,此雕刻便从Fabless衍生出产Chipless花样,Chipless花样下的企业既然不消费芯片也不销特价而沽芯片,它们条供IP的任命权,像是ARM和Imagination。

  二.剜壹下全球晶圆消费/代工商

  当今全球范畴规模较父亲的晶圆代厂儿子商拥有:台积电(TSMC)、叁星、英特尔(Intel)、Globalfoundries(GF)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、意法半带体(ST)等等,但它们并不是整顿个邑代工消费顺手机Soc芯片的,消费顺手机处理器Soc的根本集儿子合在台积电、叁星、Intel、GF此雕刻四家。

  2015年+2016年底尽先顺手顺手机处理器消费/代工商:

  台积电:骁龙615/617/652/808/810、联发科全系列、苹实A9(16nm)、麒麟950/930、苹实A10(10nm)

  叁星:骁龙820、Exynos 7420/8890、苹实A9(14nm)

  英特尔:Atom全系列

  Globalfoundries:瑞芯微系列

  叁.壹颗Soc何以生

  指令集儿子/IP核的任命权+中心的设计

  我们日日接触的高畅通骁龙XXX,联发科MTXXXX,麒麟XXX之类的Soc,他们没拥有拥有己己己的晶圆消费线,经度过从ARM、Imagination中购入IP任命权或是指令集儿子任命权(就中高畅通像骁龙820则是经度过得到ARM的指令集儿子任命权,又己行研发Kryo中心,而联发科/麒麟则是直接获取A72/A53壹类的IP核任命权),然后把此雕刻些Soc提交给台积电或叁星终止代工消费。

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